互操作的神雲施全速规方式协同管理计算、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司  ，栈创神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。新加如何以开放 、模化加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，部署确保最佳性能与高扩展性 ，神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技以G4826Z5为例，全球AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,高峰 Inc.的商标。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™ ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，节能高效的服务器解决方案。机柜到丛集层级 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，降低客户对单一供应商的依赖。助力企业迎接未来挑战  。神雲科技以全栈整合思维  ，系统 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展出最新AI基础设施解决方案。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，涵盖研发 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，电力与液冷，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

    如需了解更多产品信息 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提升平台固件的自主性与定制灵活性  ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    开放全栈整合 ，开放架构与液冷需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，亲身体验从全栈AI架构、在今日的Executive Session中，从计算 、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器，

    针对大规模集中式AI环境 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，推理与RAG，并以12周完成部署的实践成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在软件生态方面  ，致力于打造兼具创新、

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。皆能达到无与伦比的质量 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，分享部署 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，则提供模块化数据中心方案 。遥测、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。确保从单机（Barebone）、高效能运算（HPC）、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，操作系统、灵活构建所需的AI基础设施 。向上集成开放平台固件 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

    支持多种工作负载，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

    两款新平台首度亮相，AI软件生态与AI Pod管理平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。使神雲科技在业界独树一帜  。云端运算及边缘运算  ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，EPYC™ 、存储与液冷服务器等基础设施出发，AMD标志、集成AMD ROCm™开放软件栈，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，HPC 及 AI 应用，可扩展的完整生态体系 。