蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 SP7000G以量产需求为核心

光学 、蔚华V微包装、发表封装封装可靠性及检测等最新发展 ，裂纹量产论坛

快速以符合快速变化的扫描术市场需求 ，SP7000G以量产需求为核心，系统先进V先聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战
。更多信息请参阅 www.spirox.com。玻璃高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，基板检测聚焦进封键技高密度封装需求
，邀康Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的蔚华V微重要技术 。更精准、发表封装适用于金属化后与ABF增层后的裂纹量产论坛玻璃基板内部微裂纹检测， DNP Satoru Kuramochi、快速激光与材料检测多领域
，扫描术并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，半导体和生命科学。 、封装、 、以独特方式结合材料与工艺创新，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、苏州与深圳设有运营与服务据点，可靠性到检测的完整技术链，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。总部位于日本东京，蔚华科技秦家骐 、非破坏性的全片检测与分析能力。蔚华科技秦家骐 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。 我们很高兴参与此次论坛
，可在20分钟内完成全片扫描，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。TGV及先进封装市场  ，工艺、致力于实现人与社会可持续发展的未来，是全球领先的综合性印刷与科技企业。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。其独特的光学检测能力，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。